SMT工藝材料 –錫膏

SMT工藝材料 –錫膏

    表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)容:錫膏.焊劑和貼片膠等.

這里介紹錫膏    錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料,廣泛用于回流焊中.錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成永久連接.    目前涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:

1.難保證焊點(diǎn)的可靠性,易造成虛焊.2.浪費(fèi)錫膏,成本較高.    現(xiàn)在有用計(jì)算機(jī)控制的自動(dòng)錫膏點(diǎn)涂機(jī)可以克服上述缺陷.
1.錫膏的化學(xué)組成錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成.其中合金焊料粉末占總重量的85%---90%,助焊劑占10%---15%.
  1)合金焊料粉末是錫膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
    Sn63%---Pb37%   熔解溫度為:183
    Sn62%---Pb36%---Ag2%   熔解溫度為:179
    Sn43%---Pb43%---Bi14%   熔解溫度為:114-163    合金焊料粉末的形狀.粒度和表面氧化程度對(duì)焊膏性能的影響很大.錫粉形狀分成無定形和球形兩種,球形合金粉末的表面積小,氧化程度低,制成的錫膏具有良好的印刷性能.錫粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度過大,會(huì)使錫膏粘接性能變差;粒度太細(xì),表面積增大,會(huì)使其表面含氧量增高.,也不宜采用.

    下表是SMT引腳間距與錫粉顆粒的關(guān)系    引腳間距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4    顆粒直徑/um 75以下 60以下 50以下 40以下

    2).助焊劑    助焊劑是錫粉的載體,其組成與通用助焊劑基本相同.為了改善印刷效果有時(shí)還需加入適量的溶劑.通過助焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面.助焊劑的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性.潤(rùn)濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲(chǔ)存壽命起決定性作用.

2.錫膏的分類
    1).按錫粉合金熔點(diǎn)分     普通錫膏(熔點(diǎn)178—183度)     高溫錫膏(熔點(diǎn)250度以上)     低溫錫膏(熔點(diǎn)150度以下)     下表是不同熔點(diǎn)錫膏的再流焊溫度     合  金  類  型   熔 化 溫 度 /度   再流 焊 溫 度/度
     Sn63/Pb37          183              208-223
     Sn60/Pb40          183-190        210-220
     Sn50/Pb50          183-216        236-246
     Sn45/Pb55           183-227       247-257
     Sn40/Pb60          183-238        258-268
     Sn30/Pb70          183-255        275-285
     Sn25/Pb75          183-266        286-296
     Sn15/Pb85          227-288        308-318
     Sn10/Pb90          268-302        322-332
     Sn5/Pb95  

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